[实用新型]LCD模组及其散热结构有效
申请号: | 201420689417.9 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN204269982U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 何章建;袁培恒 | 申请(专利权)人: | TCL光电科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘诚 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LCD模组的散热结构包括背光组件、面板组件及散热片。背光组件包括具有第一边框的外框,面板组件包括面板、挠性封装基板、集成电路及印刷电路板,散热片可拆卸地设置于第一边框上且贴附于集成电路上。安装时,集成电路搭载在挠性封装基板上,挠性封装基板的一端与面板连接,另一端与印刷电路板连接;因为挠性封装基板柔软可挠,将挠性封装基板沿第一边框绕折,使集成电路外露于第一边框,将散热片可拆卸地组装至第一边框上,散热片贴附于集成电路上,散热片连同面板组件随着背光组件的移动而同时移动,散热片始终能与集成电路良好接触,散热片能及时将集成电路产生的热量即使传导到周围空气中。还提供一种应用该散热结构的LCD模组。 | ||
搜索关键词: | lcd 模组 及其 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种LCD模组的散热结构,其特征在于,包括:背光组件,包括外框,所述外框具有第一边框;面板组件,包括面板、挠性封装基板、集成电路及印刷电路板,所述集成电路搭载在所述挠性封装基板上,所述挠性封装基板的一端与所述面板连接,所述挠性封装基板的另一端与所述印刷电路板连接;所述外框用于承载所述面板,所述挠性封装基板沿所述第一边框绕折,使所述集成电路外露于所述第一边框;及散热片,可拆卸地设置于所述第一边框上,所述散热片贴附于所述集成电路上。
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