[实用新型]一种半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置有效

专利信息
申请号: 201420689524.1 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN204251690U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 彭寿;屠友明;夏申江;王芸 申请(专利权)人: 中建材光电装备(太仓)有限公司;中国建材国际工程集团有限公司;蚌埠玻璃工业设计研究院
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;徐丹
地址: 215434 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置。该装置包括从上至下依次布置的一上料斗、一下料斗、一原材料转移机构以及一原材料输送机构;原材料转移机构包括一上下方向的通道、设于通道内的一旋转轴以及驱动旋转轴转动的驱动装置;旋转轴垂直于通道的长度方向穿设于通道内,旋转轴的直径与通道的宽度相匹配将通道封堵,旋转轴的周向上设有至少两个凹槽,这些凹槽容积相等,并以旋转轴的轴心为中心呈对称分布;并且,在通道内旋转轴的上方设有一贴着旋转轴表面的遮挡面,该遮挡面偏于通道内旋转轴径向上的一侧,使旋转轴上部径向上的一侧敞开作为落料口,另一侧被封挡。本实施例工作可靠,整体结构简单、实现成本不高。
搜索关键词: 一种 半导体 薄膜 空气 沉积 连续 自动 进料 装置
【主权项】:
一种半导体薄膜真空气相沉积的连续自动进料装置,其特征在于:包括从上至下依次布置的一上料斗(1)、一下料斗(2)、一原材料转移机构(3)以及一原材料输送机构(4);所述上料斗(1)的下端口经一第一阀门(5)与下料斗(2)的上端口连通,而所述下料斗(2)的下端口连通原材料转移机构(3)的上端,所述原材料转移机构(3)的下端与原材料输送机构(4)的进口连通,该原材料输送机构(4)的出口供接半导体薄膜真空气相沉积装置(7);并且,所述上料斗(1)的上端设放料口,该放料口上设一盖板(8),上料斗(1)上接有抽真空装置(9),上料斗(1)还设一连通外部的放气口(10),该放气口(10)上设有第二阀门(11),以此所述上料斗(1)、下料斗(2)、原材料转移机构(3)以及原材料输送机构(4)的内腔连通成为一真空腔;所述原材料转移机构(3)包括一上下方向的通道(12)、设于通道(12)内的一旋转轴(13)以及驱动旋转轴(13)转动的驱动装置;所述旋转轴(13)垂直于通道(12)的长度方向穿设于通道(12)内,旋转轴(13)的直径与通道(12)的宽度相匹配将通道封堵,旋转轴(13)的周向上设有至少两个凹槽(14),这些凹槽(14)容积相等,并以旋转轴(13)的轴心为中心呈对称分布;并且,在通道(12)内旋转轴(13)的上方设有一贴着旋转轴(13)表面的遮挡面(15),该遮挡面(15)偏于通道(12)内旋转轴(13)径向上的一侧,使旋转轴(13)上部径向上的一侧敞开作为落料口(16),另一侧被封挡。
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