[实用新型]一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构有效
| 申请号： | 201420693440.5 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204228300U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 赵军卫;张志刚;强希文;封双联;关小伟;常金勇;江钰 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军63655部队 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710024 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，包括标准温度传感器、密封容器、铜导线、恒温箱、接线板以及电阻测量仪，密封容器放置于恒温箱内的恒温介质中，标准温度传感器及待标定的热敏电阻均位于密封容器内，铜导线的一端与密封容器的内壁相连接，铜导线的另一端与待标定的热敏电阻相连接，标准温度传感器与铜导线的中部相连接，标准温度传感器的输出端及待标定的热敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。本实用新型可以准确地完成对没有经过防水密封的热敏电阻的温度系数标定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热敏电阻 温度 系数 标定 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构，其特征在于，包括标准温度传感器(8)、密封容器、铜导线(2)、恒温箱、容器外接线板以及电阻测量仪，密封容器放置于恒温箱内的恒温介质中，标准温度传感器(8)及待标定的热敏电阻均位于密封容器内，铜导线(2)的一端与密封容器的内壁相连接，铜导线(2)的另一端与待标定的热敏电阻相连接，标准温度传感器(8)与铜导线(2)的中部相连接，标准温度传感器(8)的输出端及待标定的热敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。
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