[实用新型]压阻式高固有频率MEMS加速度敏感芯片有效

专利信息
申请号: 201420695745.X 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN204241503U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 揣荣岩;代全;王健;张晓民;衣畅 申请(专利权)人: 沈阳工业大学
主分类号: G01P15/12 分类号: G01P15/12;B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 代理人: 宋铁军;周楠
地址: 110870 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种压阻式高固有频率MEMS加速度敏感芯片,该芯片主要包括硅基框架,主梁,微梁,质量块,其中质量块通过主梁和微梁与硅基框架相连;质量块一端设置有微梁,微梁上设有应变电阻,质量块另一端设置有对称的两个主梁,主梁一端与质量块相连,另一端与硅基框架相连,应变电阻通过金属导线连接成惠斯通电桥。主梁的劲度系数远大于微梁的劲度系数(通常大几十到上千倍),应变电阻为多晶硅纳米膜电阻。本实用新型具有固有频率高、灵敏度高、过载能力强、温度特性好等优点,其制造方法与IC工艺兼容适于大批量生产。
搜索关键词: 压阻式高 固有频率 mems 加速度 敏感 芯片
【主权项】:
一种压阻式高固有频率MEMS加速度敏感芯片,该芯片主要包括硅基框架(1)、主梁(2)、微梁(3)和质量块(4),其特征在于:质量块(4)通过主梁(2)和微梁(3)与硅基框架(1)相连;质量块(4)一端设置有微梁(3),微梁(3)上设有应变电阻(5),质量块(4)另一端设置有对称的两个主梁(2),主梁(2)一端与质量块(4)相连,另一端与硅基框架(1)相连,应变电阻(5)通过金属导线(6)连接成惠斯通电桥。
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