[实用新型]一种用于导电环间垫块的装配结构有效

专利信息
申请号: 201420698571.2 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN204271836U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 王小东;黄森林;肖怡钦;郭强 申请(专利权)人: 中科盛创(青岛)电气有限公司
主分类号: H02K13/00 分类号: H02K13/00
代理公司: 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 266071 山东省青岛市青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种用于导电环间垫块的装配结构,包括垫块、导电环以及支撑板;所述垫块呈L型,由一条横向分垫块和一条纵向分垫块组成,所述垫块的纵向分垫块紧贴导电环的侧面,所述垫块的横向分垫块延支撑板方向嵌入导电环与支撑板之间的空隙;所述导电环上绑扎有无纬带和玻璃纤维绳。本实用新型合理设计并优化了垫块的结构形式,加强了导电环间的可靠性,取消了在垫块上绑扎无纬带和玻璃纤维绳的工序,提高了生产效率,加强了垫块的安全可靠性,提升了端部的整体性。
搜索关键词: 一种 用于 导电 垫块 装配 结构
【主权项】:
一种用于导电环间垫块的装配结构,其特征在于,包括垫块、导电环以及支撑板;所述垫块呈L型,由一条横向分垫块和一条纵向分垫块组成,所述垫块的纵向分垫块紧贴导电环的侧面,所述垫块的横向分垫块延支撑板方向嵌入导电环与支撑板之间的空隙;所述导电环上绑扎有无纬带和玻璃纤维绳。
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