[实用新型]多顶针机构有效
| 申请号： | 201420698875.9 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN204204815U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李健;林丽雪;罗诚;贺云波;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多顶针机构。该多顶针机构包括：顶针组件，包括顶针座及多根顶针，多根顶针间隔设于顶针座的一端；顶针帽，包括筒体及设于筒体一端的平板，平板上设有多个通孔，通孔的数目大于或等于顶针的数目，筒体罩设于多根顶针上，每一顶针有与其对应的一通孔，以使每一顶针穿过与其对应的通孔；直线运动机构，设于顶针座远离多根顶针的一端，用于驱动顶针座及多根顶针做往复直线运动。该多顶针机构能较好的完成半导体器件的抓取。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 机构 | ||
【主权项】：
一种多顶针机构，其特征在于，包括：顶针组件，包括顶针座及多根顶针，所述多根顶针间隔设于所述顶针座的一端；顶针帽，包括筒体及设于所述筒体一端的平板，所述平板上设有多个通孔，所述通孔的数目大于或等于所述顶针的数目，所述筒体罩设于所述多根顶针上，每一顶针有与其对应的一通孔，以使每一顶针穿过与其对应的通孔；及直线运动机构，设于所述顶针座远离所述多根顶针的一端，用于驱动所述顶针座及所述多根顶针做往复直线运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光电设备有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光电设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420698875.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：转印定位装置及具有转印定位装置的显示装置
- 下一篇：通用治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
