[实用新型]一种高性能轴向二极管有效
| 申请号： | 201420701628.X | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204257662U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王艳明;刘章利;安国星 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/49 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 方洪 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。通过增加下焊片的厚度，使该结构的轴向二极管在工作状态时，上、下焊片导热效果更好，高温应力由较厚的下焊片进行缓解，芯片所受应力大大减小，从而保证芯片工作电场稳定，可靠性提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 轴向 二极管 | ||
【主权项】：
一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，其特征在于：所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。
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