[实用新型]多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构有效
| 申请号： | 201420706075.7 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN204204840U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 周德榕;李雨;陈洋 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 任利国 |
| 地址： | 225009 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，属于芯片封装技术领域。该多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，硅片上表面嵌置有铝垫，硅片上表面及铝垫的外周边覆盖有硅片护层，铝垫的上表面及铝垫周边的硅片护层上方覆盖有至少两层钛钨合金溅镀保护层，最上层的钛钨合金溅镀保护层的上表面覆盖有导电层，导电层上方设有金凸块，金凸块的上部被封装基板密封，金凸块的上部嵌于封装基板的槽孔中。在相同应力下，多层钛钨合金溅镀保护层的总厚度可以比单层结构的厚度薄，节约了材料成本，而且化学蚀刻药剂的使用量也得以节约。在相同厚度与相同应力的情况下，多层钛钨合金溅镀保护层可通过1500小时可靠度测试，可靠度大大增加。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 液晶面板 驱动 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，包括硅片，所述硅片的上表面嵌置有铝垫，所述硅片的上表面及所述铝垫的外周边覆盖有硅片护层，其特征在于：所述铝垫的上表面及铝垫周边的所述硅片护层上方覆盖有至少两层钛钨合金溅镀保护层，最上层的所述钛钨合金溅镀保护层的上表面覆盖有导电层，所述导电层上方设有金凸块，所述金凸块的上部被封装基板密封。
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