[实用新型]一种芯片式固封装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片式固封装置，固封装置外壳内部的左右两侧加工安装孔，固封装置外壳底部的左侧设置左凹槽，固封装置外壳底部的右侧设置右凹槽，左凹槽内固定安装左防伪芯片，右凹槽内安装右防伪芯片，固封装置外壳中央加工套孔，右自锁杆和左自锁杆安装在安装孔内，右自锁杆的右端安装右自锁弹簧，左自锁杆的左端安装左自锁弹簧，右自锁弹簧通过右密封块固定在安装孔内，左自锁弹簧通过左密封块固定在安装孔内，右定位针穿过右密封块插入到右自锁杆内，左定位针穿过左密封块插入到左自锁杆内。本实用新型其设计科学合理，结构组成简单，使用方便，具有非常广阔的应用前景。

主权项

一种芯片式固封装置，它包含固封装置外壳、安装孔、右自锁杆、左自锁杆、套孔、右凹槽、右防伪芯片、右定位针；右密封块、左自锁弹簧、右自锁弹簧、左定位针、左密封块、左防伪芯片、左凹槽、方孔、自锁斜面，所述的固封装置外壳内部的左右两侧加工安装孔，其特征在于，固封装置外壳底部的左侧设置左凹槽，固封装置外壳底部的右侧设置右凹槽，所述的左凹槽内固定安装左防伪芯片，右凹槽内安装右防伪芯片，所述的固封装置外壳中央加工套孔，所述的右自锁杆和左自锁杆安装在安装孔内，右自锁杆的右端安装右自锁弹簧，左自锁杆的左端安装左自锁弹簧，所述的右自锁弹簧通过右密封块固定在安装孔内，左自锁弹簧通过左密封块固定在安装孔内，所述的右定位针穿过右密封块插入到右自锁杆内，左定位针穿过左密封块插入到左自锁杆内。