[实用新型]一种芯片清洗装置有效
| 申请号： | 201420713173.3 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN204271051U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 李俊伟;杨成武 | 申请（专利权）人： | 上海亨通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片清洗装置，包括主架、槽体及滑动板，主架为包括上下两层的双层结构，且上下两层间隔设置，滑动板贯穿主架的上下两层之间，槽体连接在滑动板上，滑动板带动槽体前后滑动，主架的上层与下层的中间部位开设有与槽体形状相同的孔槽，在槽体前后滑动过程中，槽体部分外露在孔槽内，其余部分被主架上下两层覆盖；槽体上设置有芯片挡板，相邻两排芯片挡板之间放置待清洗芯片，在相邻两排芯片挡板之间的槽体底部开设有通水孔。与现有技术相比，本实用新型的清洗装置能够有效保护芯片，清洗过程操作简单，清洗洁净度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片清洗装置，其特征在于，包括主架(5)、槽体(1)及滑动板(4)，所述的主架(5)为包括上下两层的双层结构，且上下两层间隔设置，所述的滑动板(4)贯穿主架(5)的上下两层之间，所述的槽体(1)连接在滑动板(4)上，所述的滑动板(4)带动槽体(1)前后滑动，所述的主架(5)的上层与下层的中间部位开设有与槽体(1)形状相同的孔槽，在槽体(1)前后滑动过程中，槽体(1)部分外露在孔槽内，其余部分被主架(1)上下两层覆盖；所述的槽体(1)上设置有芯片挡板(8)，相邻两排芯片挡板(8)之间放置待清洗芯片(2)，在相邻两排芯片挡板(8)之间的槽体(1)底部开设有通水孔(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
