[实用新型]一种LED灯模组有效

专利信息
申请号: 201420714820.2 申请日: 2014-11-25
公开(公告)号: CN204313027U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 任湘宁 申请(专利权)人: 任湘宁
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 常跃英
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯模组,包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板,所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔;印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔;所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接,灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。本实用新型中采用高导热的石墨基板作为承载LED灯珠的基板,在该基板后设置实现电路功能的线路板和散热的铝基板,能够使产生的热量快速导出散掉,有效提高了散热效率,有效延长LED使用寿命。
搜索关键词: 一种 led 模组
【主权项】:
一种LED灯模组,其特征在于:包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板,所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔;印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔;所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接,灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
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