[实用新型]一种单片硅片承载装置有效

专利信息
申请号: 201420719776.4 申请日: 2014-11-26
公开(公告)号: CN204391066U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 郑淑刚;赵爱爽;李朝;曹东华;王朝飞 申请(专利权)人: 晶澳太阳能有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 李海波;侯莉
地址: 055550 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种单片硅片承载装置,它为一矩形框体,在所述矩形框体的内沿周缘上设有用于卡合硅片的卡槽;所述卡槽的槽顶面为自外向内倾斜的斜面,所述卡槽的槽底面为水平面,硅片的周缘位于卡槽的槽顶面与槽底面之间。本实用新型可将硅片卡合在卡槽中以承载硅片而对硅片进行传送,由于框体上下贯通,使得硅片可直接在框体内进行检测,操作方便。本实用新型结构简单、占用空间小、成本低,硅片放入卡槽中时,硅片会沿着斜面直接滑入卡槽内,实现精确定位,保证硅片位置不会偏移,可使检测顺利进行。
搜索关键词: 一种 单片 硅片 承载 装置
【主权项】:
一种单片硅片承载装置,其特征在于:它为一矩形框体,在所述矩形框体的内沿周缘上设有用于卡合硅片的卡槽;所述卡槽的槽顶面为自外向内倾斜的斜面,所述卡槽的槽底面为水平面,硅片的周缘位于卡槽的槽顶面与槽底面之间。
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