[实用新型]一种单片硅片承载装置有效
申请号: | 201420719776.4 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN204391066U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 郑淑刚;赵爱爽;李朝;曹东华;王朝飞 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波;侯莉 |
地址: | 055550 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单片硅片承载装置,它为一矩形框体,在所述矩形框体的内沿周缘上设有用于卡合硅片的卡槽;所述卡槽的槽顶面为自外向内倾斜的斜面,所述卡槽的槽底面为水平面,硅片的周缘位于卡槽的槽顶面与槽底面之间。本实用新型可将硅片卡合在卡槽中以承载硅片而对硅片进行传送,由于框体上下贯通,使得硅片可直接在框体内进行检测,操作方便。本实用新型结构简单、占用空间小、成本低,硅片放入卡槽中时,硅片会沿着斜面直接滑入卡槽内,实现精确定位,保证硅片位置不会偏移,可使检测顺利进行。 | ||
搜索关键词: | 一种 单片 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】:
一种单片硅片承载装置,其特征在于:它为一矩形框体,在所述矩形框体的内沿周缘上设有用于卡合硅片的卡槽;所述卡槽的槽顶面为自外向内倾斜的斜面,所述卡槽的槽底面为水平面,硅片的周缘位于卡槽的槽顶面与槽底面之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造