[实用新型]一种软硬结合板层压结构

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。本实用新型的优点是该结构经过层压后，结合板铜面的平整率相比以往可提高50％，有效减少了不良品流入到下道工序，提高了线路制作的良率；平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5微米就能达到效果，降低了生产成本。

主权项

一种软硬结合板层压结构，包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片(6)、铜片二(7)、软板基材(8)，其特征在于：以所述软板基材(8)为基准，其上、下两面，自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、所述铝片(4)、所述离型膜(3)、所述填充膜(2)、所述离型膜(3)、所述钢板(1)。