[实用新型]一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统

摘要

本实用新型公开了一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统，包括：切割机、晶棒、AB胶、玻璃板、载具，其中切割机包括：晶棒切割工作台、浆料管、工作台轴、槽轮及摇动轴和浆料滤网，所述AB胶涂于晶棒的圆弧顶处，所述晶棒设于玻璃板上，并定向定装于载具上，所述载具固定于晶棒切割工作台的下方。本实用新型所述的一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统，在晶棒的圆弧顶部涂上AB胶，当切割机进线时，能够有效避免压线或晃动造成切割线与晶棒弧面打滑切偏，也防止切割线与蓝宝石接触时发生偏移，提高芯片的合格率，该方法保证了晶棒切割后芯片的厚度与平坦度更觉稳定，同时缩小了芯片间厚薄的差异。

主权项

一种蓝宝石线切厚薄均衡的加工系统，其特征在于：包括：切割机（1）、晶棒（2）、AB胶（3）、玻璃板（4）、载具（5），其中切割机（1）包括：晶棒切割工作台（6）、浆料管（7）、工作台轴（8）、槽轮及摇动轴（9）和浆料滤网（10），所述AB胶涂于晶棒（2）的圆弧顶处，所述晶棒（2）设于玻璃板（4）上，并定向定装于载具（5）上，所述 载具（5）固定于晶棒切割工作台（6）下方，所述晶棒切割工作台（6）固定于工作台轴（8）上，所述浆料管（7）设于晶棒切割工作台（6）的左侧，所述工作台轴（8）设于切割机（1）内侧的上方，所述槽轮及摇动轴（9）设于晶棒切割工作台（6）的下方，所述浆料滤网（10）设于槽轮及摇动轴（9）的中间。