[实用新型]一种背光光源组件、背光模组及液晶模组有效

专利信息
申请号: 201420734854.8 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN204285130U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 熊远江;杨秀清 申请(专利权)人: 深圳市德仓科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/89;F21V13/02;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷;李发兵
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种背光光源组件、背光模组及液晶模组,该背光光源组件包括FPC及至少一个发光器件,FPC包括基材层,基材层的上、下表面均设置有电路层,电路层中均设置有连接于发光器件的线路,至少一个发光器件焊接于基材层上表面设置的电路层的焊接区域内,基材层下表面设置的电路层中的线路所占用的面积不小于未占用的面积,FPC还包括贯穿基材层与电路层的通孔,通孔两侧的电路层中的线路通过通孔连接并导通。本实用新型通过以上技术方案,解决了现有背光光源由于散热不充分,导致其使用功能、耐用性、可靠性及使用寿命降低的问题。通过双层电路层结构以及增加电路层中线路的面积,提高散热效率,提升其使用功能、耐用性、可靠性以及使用寿命。
搜索关键词: 一种 背光 光源 组件 模组 液晶
【主权项】:
一种背光光源组件,包括FPC及至少一个发光器件,其特征在于,所述FPC包括基材层,所述基材层的上、下表面均设置有电路层,所述电路层中均设置有连接于所述发光器件的线路,所述至少一个发光器件焊接于所述基材层上表面设置的电路层的焊接区域内,所述基材层下表面设置的电路层中的线路所占用的面积不小于未占用的面积,所述FPC还包括贯穿所述基材层与所述电路层的通孔,所述通孔两侧的电路层中的线路通过所述通孔连接并导通。
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