[实用新型]一种集成化电力电子功率变换控制装置的封装结构有效
申请号: | 201420736234.8 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN204204836U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 徐国卿;刘玢玢 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院;香港中文大学 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/64;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张建纲 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种集成化电力电子功率变换控制装置的封装结构,包括散热器,设置在所述散热器上的基板,所述基板上设置导电层,所述导电层上排列有若干电子晶元,所述电子晶元与所述基板电连接,所述电子晶元及所述基板上包覆有封装层,并预留多个外接口,所述导电层上设置有绝缘槽,将所述导电层分割成若干绝缘单元,所述电子晶元交替排布在所述绝缘单元,使所述电子晶元的发热均匀,易散热。该封装结构大大缩小电力电子功率变换控制装置的体积;同时只通过外围接口连接电源及外围电路,简化了电路的连接,集成度高、可靠性好、实用价值高。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成化 电力 电子 功率 变换 控制 装置 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种集成化电力电子功率变换控制装置的封装结构,包括散热器(1),设置在所述散热器(1)上的基板(2),所述基板(2)上设置导电层(3),所述导电层(3)上排列有若干电子晶元(4),所述电子晶元(4)与所述基板(2)电连接,所述电子晶元(4)及所述基板(2)上包覆有封装层(5),并预留多个外接口,其特征在于:所述导电层(3)上设置有绝缘槽(31),将所述导电层(3)分割成若干绝缘单元(32),所述电子晶元(4)设置在所述绝缘单元(32)内。
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