[实用新型]一种模型用LED装置有效
申请号: | 201420740432.1 | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN204240181U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 林正斌 | 申请(专利权)人: | 林正斌 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
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地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种模型用LED装置,包括模型板、PCB板、直插式LED发光二极管、弯针排线插座、胶壳插头、排线和主控电路板,所述PCB板上设有焊盘,PCB板上还设有两个或两个以上用于填充粘连剂的过孔,所述排线的一端通过胶壳插头与弯针排线插座电连接,所述排线的另一端通过胶壳插头与主控电路板电连接,所述直插式LED发光二极管直接通过焊盘焊接在PCB板的下表面,所述弯针排线插座通过焊盘焊接在PCB板的上表面,所述模型板上设有两个或两个以上用于露出LED发光二极管的通孔,所述LED发光二极管与通孔卡接,所述PCB板通过过孔上的粘连剂与模型板粘接。本实用新型结构简洁,方便安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 模型 led 装置 | ||
【主权项】:
一种模型用LED装置,其特征在于:包括模型板(1)、PCB板(2)、直插式LED发光二极管(3)、弯针排线插座(4)、胶壳插头(7)、排线(5)和主控电路板(6),所述PCB板(2)上设有焊盘(2.1),PCB板(2)上还设有两个或两个以上用于填充粘连剂的过孔(2.2),所述排线(5)的一端通过胶壳插头(7)与弯针排线插座(4)电连接,所述排线(5)的另一端通过胶壳插头(7)与主控电路板(6)电连接,所述直插式LED发光二极管(3)直接通过焊盘(2.1)焊接在PCB板(2)的下表面,所述弯针排线插座(4)通过焊盘(2.1)焊接在PCB板(2)的上表面,所述模型板(1)上设有两个或两个以上用于露出LED发光二极管(3)的通孔(1.1),所述LED发光二极管(3)与通孔(1.1)卡接,所述PCB板(2)通过过孔(2.2)上的粘连剂与模型板(1)粘接。
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