[实用新型]一种含浸盘有效

专利信息
申请号: 201420740496.1 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN204332703U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 范敦;范炜 申请(专利权)人: 重庆市金籁电子科技有限公司
主分类号: H01G13/04 分类号: H01G13/04
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 李红灵
地址: 408200 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种含浸盘,包括框架,所述框架为矩形,所述框架底侧面设置有可滑动的底板,所述底板上设有通孔,所述底板的一端设有挡板。本实用新型的一种含浸盘,在含浸工艺中,电容器放入含浸盘,然后将含浸盘浸入含浸液中,等到工序完成,将含浸盘提出来,等含浸液从底板的通孔流出后,将含浸盘置于收纳箱上方,底板抽出,电容器落入收纳箱,而不需要工人用磁性夹具来一个一个的移动电容器。本实用新型结构简单,使用方便,适合推广。
搜索关键词: 一种 含浸盘
【主权项】:
一种含浸盘,其特征在于:包括框架(1),所述框架(1)为矩形,所述框架(1)底侧面设置有可滑动的底板(3),所述底板(3)上设有通孔(4),所述底板(3)的一端设有挡板。
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