[实用新型]一种高散热的计算机机箱有效
| 申请号： | 201420740581.8 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN204229336U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李光宇;侯丹;胡景宇;戚文革;矫捷;吴云丽 | 申请（专利权）人： | 李光宇 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132000 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及计算机技术领域，特别是指一种高散热的计算机机箱，包括壳体，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，安装座呈回字型结构，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：结构简单，技术合理，通过在机箱内部设置以安装座，并将主板固定在安装座上，在安装座内设置一空腔，在空腔内设置风扇，通过主板上下两侧都设置散热风扇，从而提高主板和CPU的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 计算机 机箱 | ||
【主权项】：
一种高散热的计算机机箱，包括壳体，其特征在于，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。
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