[实用新型]一种玻璃覆铜基板有效
| 申请号： | 201420743792.7 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204206605U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 袁燕华;陈守义 | 申请（专利权）人： | 明光瑞智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃覆铜基板，包括绝缘板、所述的绝缘板上下表面均设有铜箔配线层和电路通孔，绝缘板上除了铜箔配线和电路通孔的其他区域上分布有若干个随意分布的导热通孔，导热通孔内填充有玻璃粉末，绝缘板上下表面还设有玻璃涂层，玻璃涂层包裹着铜箔配线层，玻璃涂层表面设有若干个凸起，表面呈凹凸不平状。本实用新型克服了现有技术的不足，设计结构合理，通过在绝缘板上除了铜箔配线和电路通孔的其他区域上开设若干导热通孔，填充导热性能良好且绝缘的玻璃材料，通过绝缘板上的凹凸的玻璃涂层增大了覆铜基板与空气的接触面积，具有良好的散热性能，同时隔绝了铜箔配线与空气的接触，放置其氧化，提高了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 覆铜基板 | ||
【主权项】：
一种玻璃覆铜基板，包括绝缘板、所述的绝缘板上下表面均设有铜箔配线层和电路通孔，其特征在于：所述的绝缘板上除了铜箔配线和电路通孔的其他区域上分布有若干个随意分布的导热通孔，所述的导热通孔内填充有玻璃粉末，所述的绝缘板上下表面还设有玻璃涂层，所述的玻璃涂层包裹着铜箔配线层，所述的玻璃涂层表面设有若干个凸起，表面呈凹凸不平状。
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