[实用新型]一种导电机构及使用该导电机构的电镀槽有效

专利信息
申请号: 201420746040.6 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN204265873U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 杨成枝;赵民焱 申请(专利权)人: 北京欧地安科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 郝瑞刚
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及铜覆钢连续电镀技术领域,尤其涉及一种导电机构和使用该导电机构的电镀槽。其中导电机构包括导电滑块、连接件和导电钛包铜,连接件为导体,其一端与导电滑块连接,另一端与导电钛包铜连接,导电钛包铜与电源的负极连接,连接件挤压导电滑块,导电滑块压在待电镀钢线上。本实用新型提供的导电机构,其上的连接件与导电滑块位于待电镀钢线的上侧,导电滑块压在待电镀钢线上,同时连接件挤压导电滑块,给导电滑块一个压力,这样待电镀钢线在直线移动过程中始终与导电滑块连接良好,不会出现导电滑块与电电镀的钢线分离的问题;当导电滑块因长期磨损需要更换时,只需卸下螺栓即可完成更换,操作非常方便。
搜索关键词: 一种 导电 机构 使用 电镀
【主权项】:
一种导电机构,其特征在于:包括导电滑块(11)、连接件(12)和导电钛包铜(14),所述连接件(12)为导体,其一端与所述导电滑块(11)连接,另一端与所述导电钛包铜(14)连接,所述导电钛包铜(14)与电源的负极连接,所述连接件(12)挤压所述导电滑块(11),所述导电滑块(11)压在待电镀钢线(2)上。
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