[实用新型]转印定位装置及具有转印定位装置的显示装置有效
| 申请号： | 201420748641.0 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN204204823U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡世星;施露;习王锋;顾维杰;朱涛;刘雪洲 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种转印定位装置及具有转印定位装置的显示装置，所述转印定位装置用于将转印芯片定位到基板上，其包括对位标，设置于所述基板上；粘附层，粘附在所述基板上，且覆盖所述对位标，所述粘附层用于固定所述转印芯片的位置；以及预对位层，设置于所述粘附层上，所述预对位层上开设有至少一个凹槽，用于放置所述转印芯片。该凹槽的高度小于转印芯片的高度，而凹槽大于转印芯片。上述转印定位装置及具有该转印定位装置的显示装置，使得在转印过程中，确保将所有的转印芯片定位在准确的位置，提高转印芯片的转印的精度，且提高芯片的平坦化效果。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 具有 显示装置 | ||
【主权项】：
一种转印定位装置，用于将转印芯片定位到基板上，其特征在于，所述转印定位装置包括：对位标，设置于所述基板上；粘附层，粘附在所述基板上，且覆盖所述对位标，所述粘附层用于固定所述转印芯片的位置；以及预对位层，设置于所述粘附层上，所述预对位层上开设有至少一个凹槽，用于放置所述转印芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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