[实用新型]金属层积连接电路有效
| 申请号： | 201420755918.2 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN204335151U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孔星 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属层积连接电路，包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路，底层线路设置在基板上，电子元件设置在底层线路上，上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。本实用新型采用全新的设计理念，将功率电路采用全新的工艺设置在基板上通过一层一层的金属叠加形成电路，该电路的底层线路主要采用涂浆（涂导热、导电浆料）的方式形成，而上层叠加的线路主要通过金属热喷涂技术或激光打印熔结技术形成，从而实现了该电路的体积小，生产工艺简单、成本低、无污染、生产效率高（可以是目前工艺的10倍）等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层积 连接 电路 | ||
【主权项】：
一种金属层积连接电路，其特征在于：包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路，底层线路设置在基板上，电子元件设置在底层线路上，上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。
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