[实用新型]一种为手机零部件组装提供供料的料盘有效

专利信息
申请号: 201420759720.1 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN204339212U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 吕绍林;汪炉生;杨艳伟;田玉彪;王亮 申请(专利权)人: 苏州博众精工科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P21/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 215200 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种为手机零部件组装提供供料的料盘,其料盘底板装在料盘支架上,料盘装在料盘底板上;料盘底板的底部位于料盘底板的前后两侧分别装有一个金属接近传感器;料盘底板左侧上部分别安装有两个防呆销钉,为前防呆销钉和后防呆销钉,料盘上在对应前防呆销钉处设有一个椭圆形孔,料盘上在对应后防呆销钉位置处设有一个圆形孔,前防呆销钉和后防呆销钉分别位于椭圆形孔内和圆形孔内,且前、后防呆销钉的上表面分别与料盘上表面处于同一平面上。本实用新型减少了因为没有放置料盘或者操作员放置料盘未到位而发生生产事故的几率,可实现批量的为手机组装设备提供配件,从而提高了工作效率,降低了作业人员的劳动强度。降低生产成本。
搜索关键词: 一种 手机 零部件 组装 提供 供料
【主权项】:
一种为手机零部件组装提供供料的料盘,它包括料盘支架、料盘底板和料盘,料盘底板安装在料盘支架上,其特征在于:所述料盘安装在料盘底板上;所述料盘底板的底部安装有两个金属接近传感器,两个金属接近传感器分别位于料盘底板的前后两侧;所述料盘底板左侧上部分别安装有两个防呆销钉,为前防呆销钉和后防呆销钉,料盘上在对应前防呆销钉处设有一个椭圆形孔,前防呆销钉位于椭圆形孔内,料盘上在对应后防呆销钉位置处设有一个圆形孔,后防呆销钉位于圆形孔内,且前防呆销钉的上表面和后防呆销钉的上表面分别与料盘上表面处于同一平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州博众精工科技有限公司,未经苏州博众精工科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420759720.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top