[实用新型]一种新型无应力结构的硅整流桥组件有效
| 申请号： | 201420761891.8 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN204271071U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;项罗毅;陈晨 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型无应力结构的硅整流桥组件，包括两块相互平行设置的铝板、设在两块铝板之间的两块铁基连接片以及安装在铝板上的芯片，L型铜线竖杆的中间部位具有向外折的弯折部，其弯折部的横截面为三角形状，L型铜线竖杆上套装有弹簧，弹簧的一端顶于弯折部上，另一端顶于上铁基连接片内表面上。所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，在设计过程中在芯片与焊点之间增加了无应力缓冲结构，相应的减小或缓冲了铁基连接片在紧固过程中芯片受力的问题，能大幅度提高点焊强度，有效减少硅整流桥在外部固定接线过程中内应力的产生。大大减小了由硅整流桥装配引起的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 应力 结构 整流 组件 | ||
【主权项】：
一种新型无应力结构的硅整流桥组件，其特征是：包括两块相互平行设置的铝板(1)、设在两块铝板(1)之间的两块铁基连接片(2)以及安装在铝板(1)上的芯片(3)，两块铝板(1)的两端部分别穿置有螺栓组件(4)，两块铁基连接片(2)的端部分别通过螺栓紧固固定，所述的铝板(1)内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体(11)，连接筒体(11)外表面开设有外螺纹，连接筒体(11)通过外螺纹连接有外端盖(12)，外端盖(12)的端面上开设有穿孔，铁基连接片(2)上开设有与穿孔相对应的连接孔，连接筒体(11)和外端盖(12)之间形成内空腔，芯片(3)设在内空腔内，铁基连接片(2)的外表面上横向开设凹槽，铁基连接片(2)的连接孔上穿置有具有横杆部以及竖杆部的L型铜线(5)，L型铜线(5)的横杆部嵌置在凹槽内并抵在铁基连接片(2)表面上，L型铜线(5)的竖杆部依次穿过上连接孔和上穿孔与芯片(3)相互焊接，所述的L型铜线(5)竖杆部中间部位具有向外折的弯折部(51)，其弯折部(51)的横截面是三角形状，L型铜线(5)的竖杆部上套装有弹簧(6)，弹簧(6)的一端顶于弯折部(51)上，另一端顶于上铁基连接片(2)内表面上。
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