[实用新型]具有可插拔卡座的手机有效

专利信息
申请号: 201420762170.9 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN204334656U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 杜盟 申请(专利权)人: 上海闻泰电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 200001 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭示了一种具有可插拔卡座的手机,包括可插拔的卡座、卡座主板支架、主板、连接弹片;可插拔的卡座设有第一沉槽和第二沉槽,能兼容放置SIM卡和快闪存储器卡T卡;可插拔的卡座和卡的金手指对应位置有若干接触弹片;接触弹片用来连通卡的金手指和主板相应位置的漏铜;与SIM卡和T卡金手指配合的接触弹片为错开设置,接触弹片不会重叠而造成短路;接触弹片为起伏状,包括上凸部分、下凹部分;下凹部分和主板相应位置漏铜接触连通,上凸部分和卡的金手指接触连通。本实用新型手机的卡座占用空间小,主板无需焊接卡座连接器,只需在卡相应位置漏铜就能实现卡的读取使用,而且可以在不改变手机主板情况下兼容SIM和T卡两种卡读取使用。
搜索关键词: 具有 可插拔 卡座 手机
【主权项】:
一种具有可插拔卡座的手机,其特征在于,所述手机包括:可插拔的卡座、卡座主板支架、主板、连接弹片;可插拔的卡座设置于卡座主板支架内,卡座主板支架固定在主板上;可插拔的卡座设有第一沉槽和第二沉槽,能兼容放置SIM卡和快闪存储器卡T卡;可插拔的卡座和卡的金手指对应位置有若干接触弹片;接触弹片用来连通卡的金手指和主板相应位置的漏铜;与SIM卡和T卡金手指配合的接触弹片为错开设置,接触弹片不会重叠而造成短路;接触弹片为起伏状,包括上凸部分、下凹部分;下凹部分和主板相应位置漏铜接触连通,上凸部分和卡的金手指接触连通;可插拔的卡座匹配的主板在卡相应位置漏铜,以实现卡的读取使用。
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