[实用新型]一种改善三频平衡的新型耳机结构有效
申请号: | 201420762643.5 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN204217103U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 张宝财 | 申请(专利权)人: | 惠州市联韵电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516023 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种改善三频平衡的新型耳机结构,将耳机设计为三个主体部分,包括前盖、中体和后壳,所述前盖、中体和后壳依次密封结合,所述中体包括设置于前盖和后壳之间内部的嵌入部,以及从后壳中穿出并供耳机导线穿过的导线护管,所述前盖和后壳卡合密封连接,该改善三频平衡的新型耳机结构将耳机设计为三个主体部分,通过控制耳机内容纳喇叭的腔体的容积达到提升中频的效果,通过各个部分之间的密封连接达到虚拟的低频效果,并通过设置在前盖和后壳上的第一调音孔和第二调音孔的阻尼效果来调节三频的平衡。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 平衡 新型 耳机 结构 | ||
【主权项】:
一种改善三频平衡的新型耳机结构,其特征在于:将耳机设计为三个主体部分,包括前盖(1)、中体(2)和后壳(3),所述前盖(1)、中体(2)和后壳(3)依次密封结合,所述中体(2)包括设置于前盖(1)和后壳(3)之间内部的嵌入部(21),以及从后壳(3)中穿出并供耳机导线穿过的导线护管(22),所述前盖(1)和后壳(3)卡合密封连接。
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