[实用新型]PCB电路中的贴片电阻焊盘结构有效
| 申请号： | 201420768729.9 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN204231747U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 赵阳黎;付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上的贴片电阻焊盘由一对对称设置的主焊接盘和一对对称设置的从焊接盘构成，所述主焊接盘的焊接面为“凹”字形，所述从焊接盘的焊接面为矩形，并且所述从焊接盘位于所述主焊接盘的凹口中，所述主焊接盘与从焊接盘相互电性隔离，并且二者的焊接面位于同一水平面上，主焊接盘的引线从PCB基板的一层引出，从焊接盘的引线从PCB基板的另一层引出。其效果是：通过对传统焊盘结构的改进设计，可以用于高功率大电流电路中的贴片电阻焊接，既可以保证大电流通过，又可以通过很好管控的差分走线达到精确监控检测的目的，并且不需要增加其它电路和物料。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路 中的 电阻 盘结 | ||
【主权项】：
一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上的贴片电阻焊盘由一对对称设置的主焊接盘和一对对称设置的从焊接盘构成，所述主焊接盘的焊接面为“凹”字形，所述从焊接盘的焊接面为矩形，并且所述从焊接盘位于所述主焊接盘的凹口中，所述主焊接盘与所述从焊接盘相互电性隔离，并且二者的焊接面位于同一水平面上，主焊接盘的引线从PCB基板的一层引出，从焊接盘的引线从PCB基板的另一层引出。
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