[实用新型]一种铝基板和双面FR4板的压合电路板有效
| 申请号： | 201420770286.7 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204291566U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 徐建华 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板及双面FR4板，所述双面FR4板四角处设置有导通孔，所述铝基板设有盲槽孔Ⅰ，所述盲槽孔Ⅰ与导通孔的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块。本实用新型既保证了产品的良好导电焊接性能，又能大大降低了产品的不良率，使得铝基板和双面FR4板结合的电路板具有实际的生产和使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 双面 fr4 电路板 | ||
【主权项】：
一种铝基板和双面FR4板的压合电路板，包括铝基板（1）及双面FR4板（2），其特征在于，所述双面FR4板（2）四角处设置有导通孔（3），所述铝基板（1）设有盲槽孔Ⅰ（4），所述盲槽孔Ⅰ（4）与导通孔（3）的位置相对应，其内填充设置有可拆卸式的盲槽挡块（5）。
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