[实用新型]一种镍槽的防上镍装置有效
申请号: | 201420770450.4 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN204311129U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 王予州;李浩;赵志平 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 516008 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及化学镍金工艺技术领域,尤其涉及到一种在化镍过程中防止镍槽的槽壁上镍的装置,包括不接地设置的镍槽,还包括可提供直流电输出的直流电源和阴极杆,阴极杆设置在镍槽内,且不与镍槽接触,电源的正极与镍槽电连接,电源的负极与阴极杆电连接。本实用新型的实用新型目的在于提供一种镍槽的防上镍装置,采用本实用新型提供的技术方案能够解决化学镀镍时镍槽的槽壁容易上镍的技术问题,降低了镀镍的加工成本,并且加强了镍槽的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 防上镍 装置 | ||
【主权项】:
一种镍槽的防上镍装置,包括不接地设置的镍槽,其特征在于:包括可提供直流电输出的直流电源和阴极杆;所述阴极杆设置在所述镍槽内,且不与所述镍槽接触;所述电源的正极与所述镍槽电连接;所述电源的负极与所述阴极杆电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技股份有限公司,未经惠州中京电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420770450.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种刮锡治具
- 下一篇:一种应用于镀膜制程的叉车
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理