[实用新型]一种镍槽的防上镍装置有效

专利信息
申请号: 201420770450.4 申请日: 2014-12-09
公开(公告)号: CN204311129U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 王予州;李浩;赵志平 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技股份有限公司
主分类号: C23C18/32 分类号: C23C18/32
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 516008 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及化学镍金工艺技术领域,尤其涉及到一种在化镍过程中防止镍槽的槽壁上镍的装置,包括不接地设置的镍槽,还包括可提供直流电输出的直流电源和阴极杆,阴极杆设置在镍槽内,且不与镍槽接触,电源的正极与镍槽电连接,电源的负极与阴极杆电连接。本实用新型的实用新型目的在于提供一种镍槽的防上镍装置,采用本实用新型提供的技术方案能够解决化学镀镍时镍槽的槽壁容易上镍的技术问题,降低了镀镍的加工成本,并且加强了镍槽的稳定性。
搜索关键词: 一种 防上镍 装置
【主权项】:
一种镍槽的防上镍装置,包括不接地设置的镍槽,其特征在于:包括可提供直流电输出的直流电源和阴极杆;所述阴极杆设置在所述镍槽内,且不与所述镍槽接触;所述电源的正极与所述镍槽电连接;所述电源的负极与所述阴极杆电连接。
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