[实用新型]切割设备有效
| 申请号： | 201420772723.9 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN204504511U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰;陈敬尧 | 申请（专利权）人： | 陈庆丰;陈敬尧 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/361 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 中国台湾基隆市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种切割设备，旨在提供一种耗电少而加工成本低、可提高切割质量的切割设备。所述切割设备是沿着一加工路径切割一片基板，所述切割设备包括刀具单元及镭射单元，所述刀具单元设置在所述基板上方，并沿着所述加工路径移动，借以在所述基板上切割出一切槽，所述镭射单元设置在所述基板上方，并跟随着所述刀具单元沿着所述加工路径移动，借以清除所述基板切割后形成于所述切槽周缘的毛边。故本新型切割设备先利用所述刀具单元切割基板，再通过所述镭射单元所产生的高温对所述基板上方施加热应力，可将所述基板分离并可使加工表面光滑平整无毛边，确能提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 设备 | ||
【主权项】：
一种切割设备，是沿着一加工路径切割一片基板，并包含： 一刀具单元，设置在所述基板上方，并沿着所述加工路径移动，借以在所述基板上切割出一切槽；及一镭射单元，设置在所述基板上方，并跟随着所述刀具单元沿着所述加工路径移动，借以清除所述基板切割后形成于所述切槽周缘的毛边外，并进而将所述基板分离为两芯片。
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