[实用新型]一种用于化学气相沉积方法转移石墨烯薄膜的工装装置有效
申请号: | 201420776045.3 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN204474755U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 钟达;史浩飞;邵丽;张鹏飞;余杰 | 申请(专利权)人: | 重庆墨希科技有限公司;中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401329 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于化学气相沉积方法转移石墨烯薄膜的工装装置,包括底板、与底板固定连接的固定柱、下夹具和上夹具,下夹具为一方形凹块,凹块两边对应设置有孔,凹块的凹陷处便于刻蚀液流入用于刻蚀催化基底,上夹具为一方形方块,方形方块与方形凹块的长宽尺寸相同,方形方块上在与方形凹块相对应的位置处设置有孔,孔可以穿过固定柱。本实用新型能够同时对多个生长有石墨烯薄膜的催化基底进行刻蚀,提高生产效率,同时工装装置具有结构简单,易于制造的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 沉积 方法 转移 石墨 薄膜 工装 装置 | ||
【主权项】:
一种用于化学气相沉积方法转移石墨烯薄膜的工装装置,其特征在于:包括底板(1)、与底板固定连接的固定柱(2)、下夹具(3)和上夹具(4);所述下夹具(3)为一方形凹块,凹块两边对应设置有孔(5),所述凹块的凹陷处便于刻蚀液流入用于刻蚀催化基底;所述上夹具(4)为一方形方块,方形方块与方形凹块的长宽尺寸相同,方形方块上在与方形凹块相对应的位置处设置有孔(5);所述孔(5)可以穿过固定柱(2)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的