[实用新型]一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机

摘要

本实用新型公开了一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的晶圆片片环平台，设置于贴片底盘与晶圆片片环平台之间的围坝，其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H-h≤50微米，围坝通过该固定装置与贴片底盘连接，固定装置的纵截面呈面向贴片底盘的L状，其上端与所述围坝连接，其下端面向贴片底盘侧与贴片底盘连接。本实用新型对通过设计贴片底盘和晶圆片片环平台，并在贴片底盘与晶圆片片环平台之间增加一围坝，从而解决了生长有金属凸块的晶圆片薄片贴片过程中边缘易产生碎片、隐裂等问题。

主权项

一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：贴片底盘（200），其承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片（100），所述生长有金属凸块的晶圆片（100）及其金属凸块（110）的厚度为H；晶圆片片环平台（500），环绕贴片底盘（200）安装，且与贴片底盘（200）存在间隙，该间隙宽度为L；晶圆片片环（400），临时固定于晶圆片片环平台（500）的上方；围坝（210），呈环状，设置于贴片底盘（200） 与晶圆片片环平台（500）之间，其与贴片底盘（200）的间隙为l，其顶部宽度为d＜L‑l，其顶部与贴片底盘（200）的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H‑h≤50微米，所述围坝（210）通过固定装置（220）与贴片底盘（200）连接，固定装置（220）的纵截面呈面向贴片底盘（200）的L状，其上端与所述围坝（210）连接，其下端面向贴片底盘（200）侧与贴片底盘（200）连接。