[实用新型]一种用于半导体切割的干燥装置有效
| 申请号： | 201420783004.7 | 申请日： | 2014-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN204257604U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 冯建青 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 江苏省无锡市无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体切割的干燥装置，包括：中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身；由于采用多个吹气孔的结构，气流量大，对半导体材料表面有更好的干燥能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 切割 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于，包括：中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
