[实用新型]焊盘结构及电路板有效
| 申请号： | 201420788211.1 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN204335153U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 梁汝锦 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊盘结构以及电路板，焊盘结构包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。焊盘结构设置在走线宽度有限制，且需要过大电流的地方时，可以在该焊盘结构上填充焊锡，使得走线的同电流的有效横截面积增大，以低成本实现发热量低，品质高，过流大的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，其特征在于，包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。
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