[实用新型]集成阵列封装式植物生长灯单元、器件及其植物生长灯有效
| 申请号： | 201420788244.6 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN204348759U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 马亮;胡兵;李金权 | 申请（专利权）人： | 北京中科天顺信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;A01G9/20;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成阵列封装式植物生长灯单元、器件及其植物生长灯，该植物生长灯单元包括一颗或两颗以上的蓝光LED倒装芯片、电极层、导热板、红光荧光转换层及透明导光层，各个所述蓝光LED倒装芯片均匀分布在所述电极层上，所述电极层设置在所述导热板上，所述电极层及所述导热板之间夹有一层绝缘层，所述红光荧光转换层将所述蓝光LED倒装芯片均包覆在内，所述红光荧光转换层的侧表面上涂覆有一层绝缘层。由于该植物生长灯使用了基于LED倒装芯片的焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，在保证产品可靠性的同时，还拥有低热阻、高光效、光色分布均匀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 阵列 封装 植物 生长 单元 器件 及其 | ||
【主权项】：
一种集成阵列封装式植物生长灯单元，其特征在于：包括一颗或两颗以上的蓝光LED倒装芯片、电极层、导热板、红光荧光转换层及透明导光层，所述蓝光LED倒装芯片均匀分布在所述电极层上，所述电极层设置在所述导热板上，所述电极层及所述导热板之间夹有一层绝缘层，所述红光荧光转换层的下表面与所述电极层相连接，且将所述蓝光LED倒装芯片均包覆在内，所述红光荧光转换层的侧表面上设置有一层绝缘层，所述透明导光层涂覆在所述红光荧光转换层的上表面上。
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