[实用新型]一种晶圆级的垂直结构白光LED芯片有效
| 申请号： | 201420791571.7 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN204230291U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 万远涛;于正国 | 申请（专利权）人： | 安徽弘光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/06 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244051 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆级的垂直结构白光LED芯片，该垂直结构白光LED芯片包括：衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；外延层，所述外延层设置于所述衬底的第一表面上；金属电极，所述金属电极设置于所述外延层上并与所述外延层相连；荧光粉混合层，所述荧光粉混合层设置在所述外延层上。通过光刻将其金属焊盘电极以及划片道保护起来，之后通过涂覆荧光粉混合体固化最后通过减薄、研磨、抛光的方法得到所需要的荧光粉厚度层，之后去除光刻胶，得到晶圆级的垂直结构白光LED。本实用新型得到色温基本一致的垂直结构白光LED芯片，并在芯片级出射白光，大大提高了白光LED的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 垂直 结构 白光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种晶圆级的垂直结构白光LED芯片，它包括：衬底（101），所述衬底具有第一表面和第二表面；由自上至下依次层叠设置的N型半导体层（114）、发光外延层（113）和P型半导体层（112）组成的外延层（102）；荧光粉混合层（103），其特征是还包括设置在外延层之上并与所述外延层连接的金属电极（104），所述金属电极包括金属焊盘电极和金属扩展电极，所述荧光粉混合层设置在所述外延层的外表面上并使得金属焊盘电极暴露在外。
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