[实用新型]基于T型结构0.3阶积分电路模块及包含该模块的含y方Lorenz型混沌系统电路有效
申请号: | 201420792081.9 | 申请日: | 2014-12-14 |
公开(公告)号: | CN204290994U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 胡春华;王忠林 | 申请(专利权)人: | 滨州学院;王忠林 |
主分类号: | H04L9/00 | 分类号: | H04L9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 256603 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基于T型结构0.3阶积分电路模块及包含该模块的含y方的Lorenz型混沌系统电路,T型结构分数阶积分电路模块由六部分组成,第一部分由四个电阻和一个电位器串联后,与四个电容并联组成,后面五部分均由四个电阻和一个电位器串联后,与四个电容并联部分相串联组成。本实用新型采用T型结构,设计制作了PCB电路,0.3阶分数阶积分电路由前五部分组成,后一部分不用,悬空,采用这种方法的实现0.3阶分数阶混沌系统电路,可靠性高,不易出错。 | ||
搜索关键词: | 基于 结构 0.3 积分电路 模块 包含 lorenz 混沌 系统 电路 | ||
【主权项】:
基于T型结构0.3阶积分电路模块,其特征是在于:电阻Rx与电容Cx并联,形成第一部分,电阻Ry与电容Cy串联,形成第二部分,并联接在第一部分两端,电阻Rz与电容Cz串联,形成第三部分,并联接在第二部分两端,电阻Rw与电容Cw串联,形成第四部分,并联接在第三部分两端,电阻Ru与电容Cu串联,形成第五部分,并联接在第四部分两端,电阻Rv与电容Cv串联,形成第六部分,并联接在第五部分两端;所述电阻Rx由电位器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成,电位器Rx1的一端接引脚A,一端接电阻Rx2,电阻Rx5的一端阶引脚B,一端接电阻Rx4,所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并联组成;所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成,所述电容Cy由电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4,并联组成;所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、Rz5串联组成,所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成;所述电阻Rw由电位器Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成,所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联组成;所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成,所述电容Cu由电容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成;所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成,所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成;所述电阻Rx=3.983M,所述电位器Rx1=0K,所述电阻Rx2=3.3M、Rx3=680K、Rx4=2K、Rx5=1K,所述电容Cx=0.02512uF,所述电容Cx1=22nF、Cx2=2.2nF、Cx3=1nF、Cx4悬空;所述电阻Ry=4.908M,所述电位器Ry1=1K,所述电阻Ry2=3.9M、Ry3=1M、Ry4=5.1K、Ry5=2K,所述电容Cy=4.898uF,所述电容Cy1=4.7uF、Cy2=150nF、Cy3=47nF、Cy4悬空;所述电阻Rz=2.401M,所述电位器Rz1=0K和所述电阻Rz2=2M、Rz3=200K、Rz4=200K、Rz5=1K,所述电容Cz=1.117uF,所述电容Cz1=1uF、Cz2=100nF、Cz3=10nF、Cz4=4.7nF;所述电阻Rw=1.248M,所述电位器Rw1=8K和所述电阻Rw2=1M、Rw3=200K、Rw4=20K、Rw5=20K,所述电容Cw=0.2399uF,所述电容Cw1=220nF、Cw2=10nF、Cw3=6.8nF、Cw4=3.3nF;所述电阻Ru=0.710M,所述电位器Ru1=0K和所述电阻Ru2=500K、Ru3=200K、Ru4=10K、Ru5=0K,所述电容Cu=0.04704uF,所述电容Cu1=47nF、Cu2悬空、Cu3悬空、Cu4悬空;所述电阻Rv悬空,所述电容Cv悬空。
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