[实用新型]引线框架和半导体封装体有效
| 申请号： | 201420797024.X | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204315564U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架和半导体封装体。一种引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中。本实用新型中的至少部分技术方案对集成电路芯片的不同线路信号起到了良好的屏蔽作用，这尤其对于医疗仪器、汽车、测试设备、航天航空等领域的应用是有利的。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中。
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