[实用新型]一种新型结构的LED芯片切割刀具有效
| 申请号： | 201420801570.6 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN204309140U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 董成;靖明亮;廖伟;李有群;廉鹏 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型结构的LED芯片切割刀具，属于半导体器件加工领域。本实用新型的LED芯片切割刀具包括法兰盘和刀片，其中法兰盘为圆盘状，中部设有法兰凸起，边缘设有法兰过渡，所述的法兰凸起的中部设有安装孔；刀片呈圆环形，固定在法兰过渡的外边缘，本实用新型中的刀具在高速旋转情况下的稳定性高，方便装卸。以本实用新型的刀具为切割工具能直接切割出梯形结构的芯片，缩短了切割时间，提高了切割效率，且切割出来的芯片无受损情况，发光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 结构 led 芯片 切割 刀具 | ||
【主权项】：
一种新型结构的LED芯片切割刀具，其特征在于：包括法兰盘(1)和刀片(2)，所述的法兰盘(1)为圆盘状，中部设有法兰凸起(101)，边缘设有法兰过渡(102)，所述的法兰凸起(101)的中部设有安装孔(103)；所述的刀片(2)呈圆环形，固定在法兰过渡(102)的外边缘。
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