[实用新型]一种电子分立器件电镀前脱脂装置有效
申请号: | 201420811298.X | 申请日: | 2014-12-21 |
公开(公告)号: | CN204424223U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 修建东 | 申请(专利权)人: | 修建东 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种电子分立器件电镀前脱脂装置,包括缸杆、支撑臂、气缸、上盖、支承板、筒体、进液口、温度传感器、蒸汽喷管、阀门、支座、气体喷管、下附耳、上附耳;连接上盖的支撑臂还分别与上附耳和气缸的缸杆进行铰链连接,气缸的底部与下附耳进行铰链连接,筒体的右侧设置了进液口、温度传感器、蒸汽喷管的入口、气体喷管的入口,筒体的底部安装了阀门,筒体的内下部还设置了支承板、蒸汽喷管和气体喷管。本实用新型对脱脂液进行加热,利用气体喷管接外部压缩空气机,对脱脂液进行气体搅拌的方式,实现电子分立器件电镀前脱脂之目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 分立 器件 电镀 脱脂 装置 | ||
【主权项】:
一种电子分立器件电镀前脱脂装置,其特征是:所述的电子分立器件电镀前脱脂装置包括:缸杆、支撑臂、气缸、上盖、支承板、筒体、进液口、温度传感器、蒸汽喷管、阀门、支座、气体喷管、下附耳、上附耳;连接上盖的支撑臂还分别与上附耳和气缸的缸杆进行铰链连接,气缸的底部与下附耳进行铰链连接,筒体的右侧设置了进液口、温度传感器、蒸汽喷管的入口、气体喷管的入口,筒体的底部安装了阀门,筒体的内下部还设置了支承板、蒸汽喷管和气体喷管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造