[实用新型]一种半导体用通孔/接触孔有效
| 申请号： | 201420815187.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN204332947U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李晓坤 | 申请（专利权）人： | 西安华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710055 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体用通孔/接触孔，包括第一接触层1、连通孔3以及第二接触层2，所述第一接触层1与第二接触层2通过连通孔3连接，还包括模拟层4，所述模拟层包围在连通孔的外侧，通过模拟层的定义和验证规则的设置，能够选择模拟层有效或无效。本实用新型解决了现有的版图设计中存在某些阶段需要连接，某些阶段又不能连接，一些阶段无法进行的技术问题。使用本实用新型可以减少部分原理设计与物理实现之间的差距造成的实现困难，减少设计时间和错误发生，提高设计效率和产品性能，且简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用通孔 接触 | ||
【主权项】：
一种半导体用通孔/接触孔，包括第一接触层(1)、连通孔(3)以及第二接触层(2)，所述第一接触层(1)与第二接触层(2)通过连通孔(3)连接，其特征在于：还包括模拟层(4)，所述模拟层包围在连通孔的外侧；通过模拟层的定义和验证规则的设置，能够选择模拟层有效或无效。
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