[实用新型]用于监测互连金属层间粘合性的测试结构有效
申请号: | 201420815901.1 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN204257634U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 杨瑞海;吴浩;任保军 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于监测互连金属层间粘合性的测试结构,该测试结构至少包括:第一金属层和位于该第一金属层上的至少两层介质层;所述每一介质层中嵌有穿透该介质层上下表面的若干金属环;所述每一介质层中的至少一个金属环在所述第一金属层上的投影重合。本实用新型的所述测试结构可以利用电子扫描技术,透过投影相互重合的金属环中的介质层来扫描下方介质层间的粘合情况,该测试结构设计简单,制作过程与普通工艺可以同步进行,可以有效反映后段制程中互连金属层间由于粘合性不好导致的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 用于 监测 互连 金属 粘合 测试 结构 | ||
【主权项】:
一种用于监测互连金属层间粘合性的测试结构,其特征在于,该测试结构至少包括:第一金属层和位于该第一金属层上的至少两层介质层;所述每一介质层中嵌有穿透该介质层上下表面的若干金属环;所述每一介质层中的至少一个金属环在所述第一金属层上的投影彼此重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420815901.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内置齐纳芯片和功能IC的LED
- 下一篇:可升降臭氧氧化设备