[实用新型]一种抵消导电银胶形变的LED结构有效
申请号: | 201420819120.X | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN204333027U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 张军;翁震娣;郑金山;潘学元;吴有军;黄国仁;朱忠平;施财龙;柳加云;王盼 | 申请(专利权)人: | 安徽艳阳电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 239351 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种抵消导电银胶形变的LED结构,包括有透明树脂封装,以及分别竖向伸入透明树脂封装中的电极杆,其中右侧的电极杆顶部支撑有、LED晶片,右侧的电极杆通过导线与LED晶片底面连接,左侧的电极杆通过导线与LED晶片顶面连接,LED晶片顶面竖向连接有电致伸缩材料制成的支架,支架底端与右侧的电极杆电连接,左侧电极杆上导线线端通过导电银胶粘结在支架顶端与支架底端所在的LED晶片顶面之间。本实用新型提高了LED的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 抵消 导电 形变 led 结构 | ||
【主权项】:
一种抵消导电银胶形变的LED结构,包括有透明树脂封装,以及分别竖向伸入透明树脂封装中的电极杆,其中右侧的电极杆顶部支撑有平放的LED晶片,右侧的电极杆通过导线与LED晶片底面连接,左侧的电极杆通过导线与LED晶片顶面连接,其特征在于:LED晶片顶面竖向连接有L形的电致伸缩材料制成的支架,支架底端通过穿过LED晶片的导线与右侧的电极杆电连接,左侧电极杆上导线线端通过导电银胶粘结在支架顶端与支架底端所在的LED晶片顶面之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽艳阳电气集团有限公司,未经安徽艳阳电气集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420819120.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED封装基板
- 下一篇:一种LED封装基座及LED封装结构