[实用新型]一种基于复合荧光粉高显指薄膜封装的LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201420819336.6 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN204345402U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 刘升;李会;刘子潇;王连军 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V9/10;F21V17/10;F21V17/12;F21V29/89;F21Y101/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 201620 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种基于复合荧光粉高显指薄膜封装的LED筒灯,包括散热体基板,LED蓝光光源模组固定在散热体基板上,LED蓝光光源模组设于反光罩底部,灯罩罩在LED蓝光光源模组及反光罩外并与散热体基板固定连接,其特征在于,还包括高显指薄膜,高显指薄膜设于反光罩的顶部。本实用新型LED筒灯,不是使用传统的LED点光源,而是组装好的LED面光源,并且使用高显指薄膜实现蓝光远程激发技术,从而避免了荧光粉高温衰减造成的LED筒灯色温漂移、光衰严重等问题。这进一步提高了LED筒灯的光学性能和使用寿命。
搜索关键词: 一种 基于 复合 荧光粉 高显指 薄膜 封装 led 筒灯
【主权项】:
一种基于复合荧光粉高显指薄膜封装的LED筒灯,包括散热体基板(1),LED蓝光光源模组(2)固定在散热体基板(1)上,LED蓝光光源模组(2)设于反光罩(3)底部,灯罩(6)罩在LED蓝光光源模组(2)及反光罩(3)外并与散热体基板(1)固定连接,其特征在于,还包括高显指薄膜(4),高显指薄膜(4)设于反光罩(3)的顶部。
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