[实用新型]一种基于复合荧光粉高显指薄膜封装的LED筒灯有效
| 申请号： | 201420819336.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN204345402U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘升;李会;刘子潇;王连军 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V9/10;F21V17/10;F21V17/12;F21V29/89;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201620 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于复合荧光粉高显指薄膜封装的LED筒灯，包括散热体基板，LED蓝光光源模组固定在散热体基板上，LED蓝光光源模组设于反光罩底部，灯罩罩在LED蓝光光源模组及反光罩外并与散热体基板固定连接，其特征在于，还包括高显指薄膜，高显指薄膜设于反光罩的顶部。本实用新型LED筒灯，不是使用传统的LED点光源，而是组装好的LED面光源，并且使用高显指薄膜实现蓝光远程激发技术，从而避免了荧光粉高温衰减造成的LED筒灯色温漂移、光衰严重等问题。这进一步提高了LED筒灯的光学性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 复合 荧光粉 高显指 薄膜 封装 led 筒灯 | ||
【主权项】：
一种基于复合荧光粉高显指薄膜封装的LED筒灯，包括散热体基板(1)，LED蓝光光源模组(2)固定在散热体基板(1)上，LED蓝光光源模组(2)设于反光罩(3)底部，灯罩(6)罩在LED蓝光光源模组(2)及反光罩(3)外并与散热体基板(1)固定连接，其特征在于，还包括高显指薄膜(4)，高显指薄膜(4)设于反光罩(3)的顶部。
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