[实用新型]一种采用高导热基板的宝塔形多级半导体致冷器件有效
| 申请号： | 201420829825.X | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204361079U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴永庆;阮炜;杨梅 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;方琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用高导热基板的宝塔形多级半导体致冷器件，呈宝塔状多级结构，包括多个基板及设于基板之间的半导体电偶对和导流片，基板包括从上到下尺寸逐次递增且相互叠合的上基板、若干中间基板和下基板，本实用新型采用宝塔状多级结构，从下到上逐渐提高每级单位面积的热传递系数，可实现多级不同温差或大温差的要求，适用不同形状或特殊空间的安装要求，而且，逐级减少的半导体电偶数量和基板尺寸也相应降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 导热 宝塔 多级 半导体 致冷 器件 | ||
【主权项】：
一种采用高导热基板的宝塔形多级半导体致冷器件，其特征在于：所述致冷器件呈宝塔状多级结构，包括多个基板及设于基板之间的半导体电偶对(1)和导流片(2)，所述基板包括从上到下尺寸逐次递增且相互叠合的上基板(3)、若干中间基板(4)和下基板(5)，所述多级半导体电偶对的冷端方向一致。
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