[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201420831825.3 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN204289525U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 黄曜辉;左开荣;郭海发;禚鹏程;潘建晓 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 石誉虎 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括LED蓝光芯片、基板,并且,在所述LED蓝光芯片周围涂覆有一圈围坝胶,在所述围坝胶中填充有透明透镜胶,在所述围坝胶之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶,作为封装第一部分,在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶。本实用新型可以提高白光的还原度。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED封装结构,包括LED蓝光芯片、基板,其特征在于,在所述LED蓝光芯片周围涂覆有一圈围坝胶,在所述围坝胶中填充有透明透镜胶,在所述围坝胶之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶,作为封装的第一部分,在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶。
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