[实用新型]一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 201420832321.3 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204348708U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构，包括焊盘(2)、芯片(8)、导电层(6)、电介层(5)、锡球(7)和塑封层(4)，芯片(8)安装固定在焊盘(2)上；焊盘(2)与导电层(6)相连，导电层(6)和电介层(5)在同一层面上，电介层(5)把导电层(6)分隔成不相连的不同区域；塑封层(4)是用填料包封芯片(8)、焊盘(2)以及导电层(6)和电介层(5)的上面形成。本实用新型使用铜的含量降低有利于低成本化；另外本实用新型通过去除载板(1)并在底层进行再布线，实现了低成本且可用于各种封装形式以及较高的精准度，同时植球间距利用线路层中铜的部分可以明显降低，加强整体的支撑强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型圆片级 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构，包括焊盘(2)、芯片(8)、导电层(6)、电介层(5)，其特征在于：芯片(8)安装固定在所述焊盘(2)上；焊盘(2)与导电层(6)相连并位于导电层(6)上方，导电层(6)和电介层(5)在同一层面上，电介层(5)把导电层(6)分隔成不相连的不同区域，导电层底部裸露形成电极。
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