[实用新型]一种板卡导电铜排有效
申请号: | 201420834334.4 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN204243401U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 王小磊;吕瑞倩 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H01R25/16 | 分类号: | H01R25/16 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种板卡导电铜排,涉及板卡电流传导部件领域,本实用新型包括铜排主体和铜排Pin脚,铜排Pin脚垂直安装在主体上,在铜排Pin脚上电镀0.2MM厚的锡层,该锡层呈圆筒状并将铜排Pin脚包裹在内;锡层的前端与铜排Pin脚上端相持平,锡层的后端延伸至铜排主体面上。从而达到Pin脚良好吃锡和高爬锡率的要求,有效解决制程问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 板卡 导电 | ||
【主权项】:
一种板卡导电铜排,包括铜排主体和铜排Pin脚,铜排Pin脚垂直安装在铜排主体上,其特征在于,在铜排Pin脚上电镀0.2MM厚的锡层,该锡层呈圆筒状并将铜排Pin脚包裹在内;锡层的前端与铜排Pin脚上端相持平,锡层的后端延伸至铜排主体表面上。
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