[实用新型]一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构

摘要

本实用新型提供了一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，包括粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形围坝的PCB电路板；两个芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接，MEMS芯片位于围坝内，围坝内有可传导应力的凝胶体，MEMS芯片及焊线位于凝胶体内，围坝远离PCB电路板的一端设有盖板，盖板上设有与围坝内部相通的通孔，PCB电路板上设有包封胶体，ASIC芯片以及连接ASIC芯片和PCB电路板的焊线均位于包封胶体内。该封装结构可实现压力信号到电信号的转换，可对MEMS芯片的零点温漂、灵敏度温漂及传输特性的非线性进行校准，适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体环境的压力测量。

主权项

一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，其特征在于，包括PCB电路板（1），PCB电路板（1）上粘接有MEMS芯片（3）、ASIC芯片（5）和筒形的围坝（2）；MEMS芯片（3）和ASIC芯片（5）均通过多条焊线与PCB电路板（1）电连接，MEMS芯片（3）位于围坝（2）内，围坝（2）设有可传导应力的凝胶体（7），MEMS芯片（3）以及连接MEMS芯片（3）和PCB电路板（1）的焊线均位于凝胶体（7）内，围坝（2）远离PCB电路板（1）的一端设有盖板（11），盖板（11）上设有与围坝（2）内部相通的通孔（11），PCB电路板（1）上设有包封胶体（13），ASIC芯片（5）以及连接ASIC芯片（5）和PCB电路板（1）的焊线均位于包封胶体（13）内。